1. 設(shè)備名稱：電解測(cè)厚儀（不含電腦）
2. 設(shè)備規(guī)格：ET-3
3. 設(shè)備介紹與功能特點(diǎn)：

3.1設(shè)備介紹與產(chǎn)品圖片：

ET-3型電解測(cè)厚儀是結(jié)合國內(nèi)外優(yōu)秀的技術(shù)的金屬鍍層電解測(cè)厚儀，具有結(jié)構(gòu)*，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點(diǎn)。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠推薦的儀器。

3.2ET-3型電解測(cè)厚儀主要功能和特點(diǎn)：

1、本產(chǎn)品采用美國進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。

2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。

3、熱敏打印機(jī)長期使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測(cè)試報(bào)告打印，打印鍍層種類、厚度、

測(cè)試人員、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷，無需每次設(shè)置。

4、自動(dòng)暫停測(cè)量提示更換電解液。以減少測(cè)量誤差。

5、自動(dòng)計(jì)算平均值。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000。

6、可測(cè)多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打印（*）

7、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測(cè)量誤差值。可調(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。

8．調(diào)整終點(diǎn)電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位、。

9．以測(cè)量70種以上金屬鍍層基體組合，可測(cè)量平面、曲面上鍍層，可測(cè)量小零件、導(dǎo)線、線狀零件

10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解狀態(tài),。

12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。

13、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率高。

14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測(cè)量，輸入可直接完成.

15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。

16、測(cè)厚儀主機(jī)采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達(dá)到操作顯示。軟件自動(dòng)與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線。

17、測(cè)量多層鎳厚度和電位差：本型號(hào)儀器可一次性測(cè)多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳）。可分析每層鍍層的厚度和電位差值。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖），同時(shí)測(cè)量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位。ET-3電解測(cè)厚儀器高的電壓分辨率可以測(cè)量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）

幾乎可以測(cè)量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。

18.符合標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4955-2005VS02177：2003

4.技術(shù)參數(shù)：

5.產(chǎn)品配置清單：

6.訂貨須知：

1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。

2、要確定好基體和鍍層種類和順序。比如鐵鍍銅鍍鎳鍍鉻（鐵就是基體，銅就是鍍層。*層鐵鍍銅 第二層銅鍍鎳 第三層鎳鍍鉻）

3、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號(hào)。

4、要確定測(cè)試工件大小。

5、用戶必選電解測(cè)厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測(cè)厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測(cè)厚，多層鍍種的測(cè)厚，小工件的鍍層測(cè)厚，鍍層電位差的分析，溶解量分析

備注：ET-3可測(cè)電鍍鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、銀、金、化學(xué)鎳、鋅合金鍍層、多層鎳（鎳封、半光亮鎳、全光亮鎳、珍珠鎳、高流鎳）、電位差等及多種多鍍層。（可連接電腦，做測(cè)量曲線和測(cè)量報(bào)告電位差分析）此機(jī)型不能測(cè)量銅上鍍銅鍍層。