手持式X射線合金分析儀X-50
全新設計的X-50 是市場上表現 **的手持式XRF, 使用經典的Super Pin探測器技術。這款高性價比的XRF 為檢測器平臺提供了分析性能和速度，運行速度為其他品牌的 2 倍或更高。

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更新時間：2023-06-26

廠商性質：經銷商

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合金分析儀

尼通-X射線熒光光譜儀

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手持式X射線合金分析儀X-50

使用經典的 " 久經考驗 " 的Super Pin探測器技術及X射線技術為過渡金屬和重金屬。這款高性價比的XRF 為檢測器平臺提供了分析性能和速度，運行速度為其他品牌的 2 倍或更高。

提供**的基礎分析。對于那些不需要測量Mg,Al,Si,S或P的用戶，X-50是** 的選擇。我們重新設計了這一經典的探測器技術，并為其配備了更多的功能：內置高分辨率攝像機用于查看樣品，如焊縫；用于照片記錄或2D/3D條形碼讀取和存儲的微距相機。

操作安裝Android系統的X-50如同在使用一部智能手機。通過使用藍牙,Wi-Fi和USB，用戶可以打印，發送電子郵件并連接到幾乎任何信息系統以獲取實時數據。板載微距相機允許記錄照片文檔，藍牙標簽打印機提供即時硬拷貝標簽。

技術參數：

重量	1.40千克(含電池)
外形尺寸	238mmx283mmx 84mm
激發源	標配4W,40kV銠靶X射線光管，50 kV可選
探測器	7mm2PiN二極管探測器(有效區),在5.95 Mn K-alpha線處的FWHM為 200 eV分辨率。
應用領域	合金分析，貴金屬，土壤，礦石，汽車三元催化等
X射線濾光片	單個濾光片用于合金分析；多個濾光片用于貴金屬，土壤，礦石，汽車三元催化
使用環境溫度范圍	-12℃-55℃
分析范圍	根據不同應用要求可測量24種元素，Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni;,Cu,Zn,W,Ta, Hf, Re,Se,Au,Pb,Bi,Zr,Mo,Pd,Ag,Cd,Sn,Sb.也可根據用戶要求添加其他元素。
運算單元和主處理器	1.2GHz四核ARM Cortex A5364/32位，RAM:2GB LP-DDR3, 存儲：16GB eMMC(存儲)
脈沖處理器	2位數模轉換，80MSPS采樣率，8K通道MCA,USB2.0高速數據傳輸至主處理器；FPGA應用數字濾波用于高吞吐量脈沖處理(20 nS-24 uS峰值時間)。
電源	插拔式可充電鋰電池，可在設備內部充電或使用外部充電器充電，交流電源。支持熱插拔更換電池。
顯示屏	3.5英寸(88.9毫米)彩色電容式觸摸屏—400 MHz Qualcomm Adreno 3062D/3D圖形加速器
樣品監測	內部攝像頭，用于在分析前和分析期間查看樣品，以便正確對準樣品。微距相機，用于掃描二維碼或條形碼以及照片文檔和報告生成。
通訊/數據傳輸	Wi-Fi、藍牙、USB可連接到大多數設備，包括SciAps Profile Builder PC軟件。提供SciAps云數據管理選項。
校準	FP基本參數法
校準檢查	外部316不銹鋼標準樣品，用于校準驗證和能量標度驗證
安全性	密碼保護使用(用戶級別)和內部設置(管理員)
雙攝像頭模式	內部高分辨率相機用于樣品查看、焊接等。微距相機用于照片文檔、讀取和存儲 2D/3D條形碼和QR二維碼。
規范	CE,RoHS,USFDA認證，符合加拿大RED Act法規。